Ανάλυση διπλού PCB-Πλακέτα και πολλαπλά-Διαδικασίες κατασκευής πλακέτας στρώματος και βασικές τεχνολογίες μελάνης UV

Περίληψη:

Το παρόν έγγραφο βρίσκεται στις διαδικασίες παραγωγής του PCB Double-πλακέτες και πολλαπλά-Πίνακες στρώματος και επεξεργάζεται τις λειτουργίες και τα κριτήρια επιλογής των βασικών στοιχείων όπως διάφορα αλκαλίο-Διαλυτές φωτομορφοποιημένες ρητίνες, αντιδραστικά αραιωτικά και φωτοενικομεταβλητές. Παρέχει επαγγελματικές αναφορές για τη βελτιστοποίηση των διαδικασιών κατασκευής PCB και της επιλογής υλικών.

Στο προηγούμενο άρθρο, επεξεργάσαμε τις διαδικασίες κατασκευής του single-Πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων και σχετικές τεχνολογίες μελάνης.  Αυτό το άρθρο θα συνεχιστεί με αυτό το θέμα, πραγματοποιώντας ένα-Ανάλυση βάθους του τις διαδικασίες κατασκευής διπλών-πλακέτες και πολλαπλά-Οι πίνακες στρώματος καθώς και η σύνθεση των υποστηρικτικών τους μελανιών.

一、 Διαδικασίες παραγωγής διπλών-Πλακέτες και πολλαπλά-Πίνακες στρώματος

Διπλό-πλακέτες και πολλαπλά-Οι πίνακες στρώματος υιοθετούν κυρίως το διαδικασία υγρού φιλμ, με τα βασικά βήματα ως εξής:

✿  1.    Θεραπεία υποστρώματος:

Προεπεξεργασία χαλκού-ελάσματα

✿  2.    Μεταφορά σχεδίου: 

Εκτύπωση οθόνης/επικάλυψη/ψεκασμός φωτο -αμφισβητήσιμου αντι --μελάνι χάραξης → προ-ψήσιμο → Έκθεση υπεριώδους → ανάπτυξη

✿  3.    Μεταλλική επεξεργασία στρώματος:

Χαλκογραφία (ή επιλεκτική ηλεκτρολυτική) → απογείωση ταινιών → ξήρανση

✿  4.   Προστασία μάσκας συγκόλλησης:

Εκτύπωση οθόνης/Επίλυση κουρτίνας με μελάνι μάσκας συγκολλητικής συγκόλλησης → προ-ψήσιμο → Έκθεση υπεριώδους → ανάπτυξη → θέση-σκλήρυνση

✿  5.  Εκτύπωση αναγνώρισης:

Εκτύπωση μελάνης χαρακτήρων UV → Σούφισμα υπεριώδους

✿  6.  Επιθεώρηση ποιότητας:

Έλεγχος τελικού προϊόντος

Αυτή η διαδικασία βασίζεται σε τρία βασικά μελάνια UV: Φωτογραφήσιμη αντι --μελάνι χάραξης, μελάνι μάσκας με φωτοευρωπαϊκή συγκόλληση και μελάνι χαρακτήρων UV.

二、 Φωτογραφήσιμη αντι --μελάνι χάραξης (Τεχνολογία υγρών ταινιών)

Ως υλικό πυρήνα για υψηλά-Η παραγωγή προτύπου κυκλώματος ακριβείας, η υγρή μεμβράνη μπορεί να επιτύχει υψηλότερη ανάλυση από το ξηρό φιλμ μέσω της άμεσης έκθεσης επαφής (Χωρίς παρεμβολή βασικής μεμβράνης), καθιστώντας την την προτιμώμενη τεχνολογία για ψηλά-PCB πυκνότητας.

Σύνθεση φωτο -εντυπωσιακού αντι --μελάνι χάραξης：

✿  1.  Αλκαλίο-διαλυτή φωτοτυπική ρητίνη

✿   Ρητίνη ακρυλικού ακρυλικού Novolac Epoxy (Χαμηλό κόστος, καλή διαστασιολογική σταθερότητα, mainstream επιλογή)

✿   Σύνθετα ρητίνης εποξειδικής ακρυλικής (Γρήγορη ταχύτητα φωτοαποκαλούμενης)

✿   Τριφενόλη-βασισμένη ρητίνη (Εξαιρετική αντίσταση ηλεκτρολυτικής)

✿  2.  Αντιδραστικά αραιωτικά

Η ταχύτητα σκλήρυνσης και η απόδοση της μεμβράνης ρυθμίζονται μέσω της σύνθεσης του Mono-/διαμάντι-/πολλαπλών-λειτουργικά μονομερή.

✿  3.  Σύστημα φωτοενικομανίας

Ο συνδυασμός αγοραστής 907 + Είναι/651 επιτρέπει την αποτελεσματική έναρξη, λαμβάνοντας υπόψη τόσο τη βαθιά σκλήρυνση όσο και την επιφάνεια.

✿  4.  Χρωστικές, πληρωτικά, πρόσθετα κ.λπ.

二、  Μελάνι μάσκας συγκολλητικής συγκόλλησης

Αυτό το μελάνι προστατεύει μη-περιοχές συγκόλλησης κατά τη συγκόλληση κύματος και παρέχει ένα μόνιμο μονωτικό στρώμα, με το τεχνικό βασικό σημείο να είναι η υιοθέτηση του α διπλός-σύστημα σκλήρυνσης.

Σύνθεση μελάνης μάσκας μάσκας συγκολλητικής συγκόλλησης：

✿  1.  Φωτοροστατευτική ρητίνη

Χρησιμοποιείται κυρίως η ρητίνη ακρυλικού ακρυλικού Novolac Epoxy χρησιμοποιείται κυρίως Εξασφαλίστε ταχεία διαμόρφωση UV.

✿  2.  Θερμοσκληρυντική ρητίνη

Πολλαπλών-εποξειδικές ενώσεις (όπως η ρητίνη εποξειδικού Novolac) συνδυάζονται με λανθάνουσες θεραπευτές (ιμιδαζόλες/διυκανιαδιαδιαδικοί) για να επιτευχθεί ψηλά-ανάρτηση θερμοκρασίας-σκλήρυνση.

✿  3.   Αντιδραστικά αραιωτικά

Ενίσχυση της σκληρότητας: Tmpta, peta, και τα λοιπά.;

Βελτίωση της ευελιξίας: TPGDA, HDDA, και τα λοιπά.;

Μείωση του ιξώδους και αύξηση της προσκόλλησης: (μεθρώ)ακρυλικοί υδροξυλοί, κ.λπ.

✿  4.   Φωτοενικομικεία

Πολλαπλών-συνδυασμοί συνιστωσών όπως αγοραστής Είναι/907/369/TPO/651, προσαρμογή σε διαφορετικές απαιτήσεις σκλήρυνσης.

✿  5. Λειτουργικά πρόσθετα

Πράσινη φθαλοκυανίνη, DeSoamers, προαγωγείς προσκόλλησης, κ.λπ.

Αυτό το άρθρο συστηματικά ταξινομεί Η τεχνική λογική και η διατύπωση σχεδίασης βασικών σημείων μελανιού υλικών σε πολλαπλά-Layer PCB Manufacturing.  Εάν χρειάζεστε υποστήριξη για συγκεκριμένες πρώτες ύλες ή διαδικασίες, μπορείτε να επικοινωνήσετε με την τεχνική μας ομάδα.  Δεσμευόμαστε να παρέχουμε υψηλά-Λύσεις μελάνης επιδόσεων για τη βιομηχανία και ανυπομονούμε να δημιουργήσουμε αξία μαζί σας!

(Σημείωση: Για λεπτομέρειες σχετικά με Μελάνι χαρακτήρων UV Τεχνολογία, ανατρέξτε στο προηγούμενο κείμενο. Δεν θα επαναληφθεί εδώ.)