PCB의 분석-측면 보드 및 멀티-레이어 보드 제조 공정 및 주요 UV 잉크 기술
추상적인:
이 백서는 PCB Double의 제조 공정을 탐구합니다.-측면 보드 및 멀티-레이어 보드 및 다양한와 같은 핵심 구성 요소의 기능 및 선택 기준에 대한 정교화 알칼리-가용성 광 사계 수지, 반응성 희석제 및 광 - 인디 아티 아제. PCB 제조 공정 및 재료 선택의 최적화에 대한 전문적인 참조를 제공합니다.
이전 기사에서는 단일 제조 절차에 대해 자세히 설명했습니다.-측면 인쇄 회로 보드 및 관련 잉크 기술. 이 기사는이 주제를 계속하여 IN을 수행합니다.-깊이 분석 이중의 제조 공정-측면 보드 및 멀티-층 보드와지지 잉크의 구성.
一、 이중의 제조 공정-측면 보드 및 멀티-레이어 보드
더블-측면 보드 및 멀티-레이어 보드는 주로 채택합니다 젖은 필름 과정다음과 같이 핵심 단계를 사용합니다.
✿ 1. 기판 처리 :
구리 전처리-클래드 라미네이트
✿ 2. 패턴 전송 :
스크린 인쇄/롤러 코팅/광상 가질 수성 방지의 분무-에칭 잉크 → 사전-빵 굽기 → UV 노출 → 개발
✿ 3. 금속 층 처리 :
에칭 (또는 선택적 전기 도금) → 필름 스트리핑 → 건조
✿ 4. 솔더 마스크 보호 :
스크린 인쇄/광 이용성 솔더 마스크 잉크의 커튼 코팅 → 사전-빵 굽기 → UV 노출 → 개발 → 우편-치료
✿ 5. 식별 인쇄 :
UV 문자 잉크 인쇄 → UV 경화
✿ 6. 품질 검사 :
완성 된 제품 테스트
이 프로세스는 세 가지 주요 UV 잉크에 의존합니다. 광고성 안티-에칭 잉크, 광 이용성 솔더 마스크 잉크 및 UV 문자 잉크.
二、 광고성 안티-에칭 잉크 (젖은 영화 기술)
높은 핵심 재료로-정밀 회로 패턴 생산, 습식 필름은 직접 접촉 노출을 통해 건식 필름보다 높은 해상도를 달성 할 수 있습니다. (기본 필름 간섭없이), 그것을 선호하는 기술로 만듭니다 높은-밀도 PCB.
광상성 안티의 조성-에칭 잉크:
✿ 1. 알칼리-가용성 광 호기 가능한 수지
✿ Novolac 에폭시 아크릴 레이트 수지 (저렴한 비용, 좋은 차원 안정성, 주류 선택)
✿ 에폭시 아크릴 레이트 수지 복합재 (빠른 사진 속도)
✿ 트리 페놀-기반 수지 (우수한 전기 도금 저항)
✿ 2. 반응성 희석제
경화 속도와 필름 공연은 모노의 복합을 통해 조정됩니다.-/DI-/멀티-기능성 단량체.
✿ 3. Photoinitiator 시스템
의 조합 Potoinitiator 907 + ITX/651 깊은 경화 및 표면 반응을 고려하여 효율적인 시작을 가능하게합니다.
✿ 4. 안료, 필러, 첨가제 등
二、 광고성 솔더 마스크 잉크
이 잉크는 비를 보호합니다-파도 납땜 중에 납땜 된 영역은 영구 단열층을 제공하며 기술 키 포인트는 A를 채택하는 것입니다. 이중-경화 시스템.
광 상상 가능한 솔더 마스크 잉크의 조성:
✿ 1. 광경사 수지
Novolac 에폭시 아크릴 레이트 수지는 주로 익숙합니다 빠른 UV 형성을 보장하십시오.
✿ 2. 서모 세트 수지
멀티-에폭시 화합물 (Novolac 에폭시 수지와 같은) 잠재적 경화제와 결합됩니다 (이미 다졸/Dicyandiamide) 달성합니다 높은-온도 게시물-치료.
✿ 3. 반응성 희석제
경도 향상 : TMPTA, PETA, 등.;
유연성 향상 : TPGDA, HDDA, 등.;
점도 감소 및 접착력 증가 : (메트)아크릴 히드 록실 에스테르, 등.
✿ 4. Photoinitiators
멀티-다음과 같은 구성 요소 조합 Potoinitiator ITX/907/369/TPO/651, 다른 경화 요구 사항에 적응.
✿ 5. 기능 첨가물
프탈로시아닌 녹색, defoamers, 접착 프로모터, 등.
이 기사는 체계적으로 정리합니다 잉크 재료의 기술 로직 및 제형 설계 핵심 요점 멀티-레이어 PCB 제조. 특정 원료 또는 프로세스에 대한 지원이 필요한 경우 기술 팀에 문의하십시오. 우리는 높이를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다-업계를위한 성능 잉크 솔루션과 귀하와 함께 가치를 창출하기를 기대합니다!
(참고 : 자세한 내용은 UV 문자 잉크 기술, 이전 텍스트를 참조하십시오. 여기에는 반복되지 않습니다.)
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