PCB -kaksinkertainen analyysi-Sivu- ja multi-Kerroslevyn valmistusprosessit ja tärkeimmät UV -mustekniikat
Abstrakti:
Tämä artikkeli pohtii piirilevyn valmistusprosesseja-puolisat laudat ja moni-Kerroslevyt ja kehittää ydinkomponenttien, kuten erilaisia alkali-liukoiset valopuristettavat hartsit, reaktiiviset laimennusaineet ja fotoinitiatorit. Se tarjoaa ammatillisia viitteitä piirilevyn valmistusprosessien ja materiaalin valinnan optimointiin.
Edellisessä artikkelissa selvitimme yhden valmistusmenettelyjä-Piilotut piirilevyt ja siihen liittyvät musteteknologiat. Tämä artikkeli jatkaa tätä teemaa, johtaen sisään-syvyysanalyysi kaksinkertaiset valmistusprosessit-puolisat laudat ja moni-Kerroslevyt ja heidän tukisusteidensa koostumus.
一、 Kaksinkertaiset valmistusprosessit-Puolisat laudat ja moni-Kerroslevyt
Kaksinkertainen-puolisat laudat ja moni-kerroslevyt hyväksyvät pääasiassa märkä kalvoprosessi, ydinaskeleilla seuraavasti:
✿ 1. Substraattihoito:
Kuparin esikäsittely-verhotut laminaatit
✿ 2. Kuvionsiirto:
Näytöntulostus/rullapinnoite/Valokuvanäytettävän anti -ruiskutus-syövytysmuste → edeltävä-leipominen → UV -valotus → kehitys
✿ 3. Metallikerroskäsittely:
Etsaus (tai selektiivinen sähköpuhdistus) → elokuvan strippaus → kuivuminen
✿ 4. Juotos maskin suojaus:
Näytöntulostus/Valokuvanhuollon verhojen pinnoite → edeltävä-leipominen → UV -valotus → kehitys → lähettää-parannus
✿ 5. Tunnistustulostus:
UV -hahmon musteen tulostaminen → UV -kovetus
✿ 6. Laadun tarkastus:
Lopputuotteen testaus
Tämä prosessi perustuu kolmeen avainasemassa UV -musteella: fotoimageble anti-Etsaus muste, valokuvamaksava juotos maskin muste ja UV -hahmon muste.
二、 Fotoimageble anti-syövytysmuste (Märkä elokuvatekniikka)
Ydinmateriaalina korkealle-Tarkkuuspiirikuvion tuotanto, märkä kalvo voi saavuttaa suuremman resoluution kuin kuiva kalvo suoran kosketusaltistuksen kautta (ilman peruskalvohäiriöitä), mikä tekee siitä ensisijaisen tekniikan korkea-tiheyspiirilevy.
Valokuvakuvan anti -koostumus-syövytysmuste：
✿ 1. Alkali-liukoinen valosuojattava hartsi
✿ Novolac -epoksiakrylaattihartsi (alhaiset kustannukset, hyvä ulottuvuusvakaus, valtavirran valinta)
✿ Epoksiakrylaatit hartsikomposiitti (Nopea valoste)
✿ Trifenoli-hartsi (Erinomainen elektronoiva vastus)
✿ 2. Reaktiiviset laimennusaineet
Kovetuenopeus ja kalvon suorituskyky säädetään monon yhdistämisen kautta-/di-/moni--funktionaaliset monomeerit.
✿ 3. Fotoinitiator -järjestelmä
Yhdistelmä potonitiaattori 907 + ITX/651 Mahdollistaa tehokkaan aloittamisen ottaen huomioon sekä syvän kovetuksen että pintareaktion.
✿ 4. Pigmentit, täyteaineet, lisäaineet jne.
二、 Valokuvallinen juotos Mask -muste
Tämä muste suojaa-Juottamisalueet aallonjuottamisen aikana ja tarjoaa pysyvän eristyskerroksen, sen tekninen avainkohta on a:n käyttöönotto kaksois--kovetusjärjestelmä.
Valokuvankerhottavan maskin musteen koostumus：
✿ 1. Valosuojattava hartsi
Novolac -epoksiakrylaattihartsia käytetään pääasiassa Varmistanopea UV -muodostuminen.
✿ 2. Lämpökovettumishartsi
Moni--epoksiyhdisteet (kuten Novolac -epoksihartsi) yhdistetään piileviin kovetusasiaintiin (imidatsolit/disyandiadiamidi) saavuttaa korkea-lämpötila-parannus.
✿ 3. Reaktiiviset laimennusaineet
Kovuuden parantaminen: Tmpta, PETA, jne.;
Joustavuuden parantaminen: Tpgda, HDDA, jne.;
Viskositeetin ja lisääntyvän tarttumisen vähentäminen: (metri)akryylihydroksyyliesteritjne.
✿ 4. Fotoinitiatorit
Moni--komponenttiyhdistelmät, kuten potonitiaattori ITX/907/369/Tpo/651, sopeutuminen erilaisiin kovetusvaatimuksiin.
✿ 5. Toiminnalliset lisäaineet
Ftalosyaniinivihreä, Defoamers, tarttumisen edistäjätjne.
Tämä artikkeli systemaattisesti lajitella Mustemateriaalien tekninen logiikka ja formulaation suunnittelu avainkohdat multi-Kerroksen piirilevyjen valmistus. Jos tarvitset tukea tiettyihin raaka -aineisiin tai prosesseihin, ota rohkeasti yhteyttä tekniseen tiimiimme. Olemme sitoutuneet tarjoamaan korkeaa-Performance Ink -ratkaisut teollisuudelle ja odotan innolla arvon luomista kanssasi!
(Huomaa: Lisätietoja UV -hahmon muste Teknologia, katso edellinen teksti; Sitä ei toisteta täällä.)
