Anvendelsesudsigten til inkjetprintteknologi inden for PCB -fremstilling og en detaljeret forklaring af enkelt-Sidet bord UV blækproces

Abstrakt: 

Dette papir udforsker først Anvendelsesfordele og udviklingsmuligheder af Digital inkjet -udskrivningsteknologi i trykt kredsløbskort (PCB) Fremstilling.  Det fokuserer derefter på at analysere trenøgle -UV -blæk, der bruges i traditionel single-Sidede bordproduktionsprocesser: UV Anti-ætsningsblæk, UV -loddemaske blæk og UV -karakterblæk, med detaljerede beskrivelser af deres applikationsscenarier, ydelseskrav og hovedkomponentkompositioner.  Papiret giver en teknisk reference til at forstå udviklingen af ​​PCB -fremstillingsprocesser.

Som kernelever til komponentmontering og elektrisk forbindelse i moderne elektroniske enheder, Trykt kredsløbskort (PCB) er uundværlige grundlæggende komponenter i elektronikindustrien.  Med den hurtige udvikling af elektronisk teknologi, især gennembrudets fremskridt i Digital inkjet -udskrivningsteknologi, PCB -fremstillingsprocesser gennemgår en revolutionerende transformation.

Digital inkjet -udskrivningsteknologi optimerer markant den traditionelle PCB -fremstillingsproces med direkte og præcist jetfly-Udskrivning af ledende kredsløb, lodde maske blæk og karakterfarver på underlaget.  Denne teknologi kan prale af følgende fremtrædende Fordele:

 ✿  1. forkortning af produktionscyklussen i høj grad

 ✿  2. aktiverer højere-Præcisionsminiaturisering

 ✿  3. at reducere produktionsomkostningerne betydeligt

 ✿  4. at være mere miljøvenlig

 ✿  5. At være anvendelig til fremstilling af indre lag med flere-Lagplader

Med den kontinuerlige innovation og teknologiske modenhed af inkjetprintteknologi, "Alle-Printet Electronics "-teknologi forventes at blive anvendt bredt i PCB -industrien.  Imidlertid er dennuværende mainstream PCB -fremstilling stadig hovedsageligt afhængig af traditionelle udskrivningsmetoder, herunder Screenprint, tørfilm og våde filmprocesser, blandt andet.

一、Analyse af single-Sidet bordproduktionsproces

I henhold til antallet af afbrydere kan PCB opdeles i enkelt-Sidede plader, dobbelt-Sidede tavler, multi-Lagplader og bygge-op multi-Lagplader, hver med forskellige egenskaber med hensyn til fremstillingsprocesser og materialevalg.  I øjeblikket vedtager mainstream -processer generelt Foto-Hærdningsmaterialer, såsom UV -blæk, tørfilm, fotoimagbare blæk og punkt-deponerede fotoresister.

Som et grundlæggende PCB -produkt er det typiske Fremstillingsproces af single-Sidede tavler er som følger:

 ✿  1. Forbehandling af kobber-klædte laminater

 ✿  2. Skærmudskrivning af UV -anti-ætsning af blæk

 ✿  3. UV -hærdning

 ✿  4. Ætsning (Selektiv elektroplettering)

 ✿  5. Filmstripping og tørring

 ✿  6. Screenprint af UV -loddemaske blæk

 ✿  7. UV -hærdning

 ✿  8. Screenprint af UV -karakterblæk

 ✿  9. UV -hærdning

 ✿  10. Endelig inspektion

Denne proces kræver trenøgletyper UV -blæk: Anti-ætsning blæk, lodde maske blæk og karakterblæk.  De tekniske egenskaber ved disse tre blæk vil blive introduceret detaljeretnedenfor.

二、 Analyse af trenøgle UV -blæk -teknologier

1.1  UV Anti-ætsning af blæk -teknologi

I PCB -fremstilling dannes kobberkredsløb ved kemisk ætsning af kobberfolien på kobber-klædte laminater.  UV Anti-ætsning af blæk fungerer for at beskytte kredsløbsdele, der ikke behøver at ætses, og skal opfylde følgende tekniske krav:

 ✿  1.  Fremragende vedhæftning til kobberfolie

 ✿  2.  Korrosionsmodstand og elektropletterende ydeevne

 ✿  3.  God opløselighed i 3% Natriumhydroxidopløsning (For let fjernelse)

1.2  Typisk formulering af UV -anti-ætsning af blæk

 ✿  1.  Alkali-Opløseligt fotosensitivt harpikssystem (såsom anhydrid-Modificeret epoxy -acrylatharpiks, polyester -acrylatharpiks med høj syreværdi eller modificeret maleisk anhydridharpiks osv.)

 ✿  2.  Acrylat funktionel monomer

 ✿ 3.  Fotoinitiator (651 eller 2-Ethylanthraquinon)

 ✿  4.  Farvestof (ca. 1% Phthalocyanine Blue)

 ✿  5.  Fyldstof (talkumspulver, fumed silica osv.)

 ✿  6.  Carboxyl-indeholdende alkali-Opløselig harpiks

2.1  UV -loddemaske blæk -teknologi 

Som et permanent beskyttende lag for PCB inkluderer hovedfunktionerne for loddemaskeblæk:

 ✿ 1. Forebyggelse af forkert vedhæftning af lodde

 ✿ 2. Forbedring af elektrisk isoleringsydelse

 ✿ 3. Modstår højt-temperatur lodning

 ✿ 4. Modstå fugt, meldug og oxidation

2.2  Typisk formulering af UV -loddemaske blæk

 ✿ 1. Harpiksbase (såsom bisphenol a epoxy acrylatharpiks,novolac epoxy acrylatharpiks og polyurethan acrylatharpiks osv.)

 ✿ 2. Multifunktionelle acrylater kombineret med monofunktionel (meth)Akrylhydroxylestere (befordrende for blækets vedhæftning til kobber)

 ✿ 3. Fotoinitiator (651 eller 2-Ethylanthraquinon)

 ✿ 4. Farvestof (<1% phthalocyanine green)

 ✿ 5. En relativt stor mængde fyldstoffer

 ✿ 6. 1-2% af adhæsionspromotorer (Methacrylsyre -phosphonat), defoamers,nivelleringsmidler, polymerisationsinhibitorer osv.

3.1  UV -karakterblæk -teknologi

Karakterblæk bruges til at markere udskrivning på PCB'er med de vigtigste krav, herunder:

✿ 1. Fremragende genkendelighed

✿ 2. God vejrbestandighed

✿ 3. HIgh-Temperatur loddemodstand sammenlignelig med loddemaskens blæk

3.2  Typisk formulering af UV -karakterblæk

✿ 1. Bisphenol A Epoxy -acrylatharpiks, Novolac Epoxy Acrylate -harpiks, polyurethan -acrylatharpiks osv.

✿ 2. Titandioxid og andre høje skjulpigmenter

✿ 3. Fotoinitiators ( TPO 、 184 、 MBF 、 819、784、369、907 、 ITX 、 DETX )

✿ 4. Rheologiske modifikatorer (Fumed silica)

Denne artikel beskrivernøglen UV Ink Technologies bruges til fremstilling af enkelt-Sidede plader.  I efterfølgende artikler vil vi fortsætte med at udforske fremstillingsprocesserne og den materielle teknologiudvikling af mere komplekse PCB -produkter såsom dobbelt-sidede tavler og multi-Lagplader.  Efterhånden som elektroniske enheder bevæger sig mod højere ydeevne og miniaturisering, vil PCB -fremstillingsteknologi fortsætte med at innovere, hvilket giver solid støtte til udviklingen af ​​elektronikindustrien.

Hvis du harnogen produktkrav eller tekniske undersøgelser, er du velkommen til at kontakte osnår som helst. Vi ser frem til at samarbejde med dig!