La perspective de l'application de la technologie d'impression à jet d'encre dans la fabrication de PCB et une explication détaillée de-Processus d'encre UV du conseil d'administration

Abstrait: 

Cet article explore d'abord le Avantages d'application et perspectives de développement de technologie d'impression à jet d'encrenumérique dans la carte de circuit imprimé (PCB) fabrication.  Il se concentre ensuite sur l'analyse de trois encres UV clés utilisées en célibataire traditionnel-Processus de fabrication des panneaux par face: UV anti-Encre de gravure, encre de masque de soudure UV et encre de caractère UV, avec des descriptions détaillées de leurs scénarios d'application, des exigences de performance et des composants principaux.  Le document fournit une référence technique pour comprendre le développement des processus de fabrication de PCB.

En tant que support principal du montage des composants et de la connexion électrique dans les appareils électroniques modernes, cartes de circuits imprimés (PCB) sont des composants de base indispensables dans l'industrie de l'électronique.  Avec le développement rapide de la technologie électronique, en particulier les progrès révolutionnaires technologie d'impression à jet d'encrenumériqueLes processus de fabrication de PCB subissent une transformation révolutionnaire.

La technologie d'impressionnumérique à jet d'encre optimise considérablement le processus de fabrication de PCB traditionnel en jet directement et précisément-Impression des circuits conducteurs, des encres de masque de soudure et des encres de caractère sur le substrat.  Cette technologie possède la proéminente suivante Avantages:

 ✿  1. Raccourcissez considérablement le cycle de production

 ✿  2. Activer plus haut-miniaturisation de précision

 ✿  3. Réduire considérablement les coûts de production

 ✿  4. Être plus respectueux de l'environnement

 ✿  5. Être applicable à la fabrication de couches intérieures de multiples-cartes de couche

Avec l'innovation continue et la maturité technologique de la technologie d'impression à jet d'encre, le "tous-La technologie de l'électronique imprimée devrait être largement appliquée dans l'industrie des PCB.  Cependant, la fabrication actuelle de PCB traditionnelle repose toujours principalement sur les méthodes d'impression traditionnelles,notamment Impression d'écran, films secs et processus de films humides, entre autres.

一、Analyse du célibataire-Processus de fabrication du plancher du côté

Selon lenombre de couches de circuit, les PCB peuvent être divisés en célibataire-planches de côté, double-planches de côté, multiples-cartes de calque et construire-up multi--Boches de couche, chacune avec des caractéristiques distinctes en termes de processus de fabrication et de sélection des matériaux.  Actuellement, les processus grand public adoptent généralement photo-Matériaux de durcissement, tels que les encres UV, les films secs, les encres photograpagables et le point-Photorésistaires déposés.

En tant que produit PCB de base, le typique processus de fabrication de célibataire-Les planches du côté sont les suivantes:

 ✿  1 et 1 Prétraitement du cuivre-stratifiés

 ✿  2 Impression d'écran d'anti-uv-gravure

 ✿  3 et 3 Durcissement UV

 ✿  4 Gravure (électroplaste sélective)

 ✿  5 Décapage et séchage du film

 ✿  6. Impression d'écran de l'encre du masque de soudure UV

 ✿  7 Durcissement UV

 ✿  8 Impression d'écran de l'encre de caractère UV

 ✿  9. Durcissement UV

 ✿  10 Inspection finale

Ce processusnécessite trois types clés d'encres UV: anti-Encre de gravure, encre de masque de soudure et encre de caractère.  Les caractéristiques techniques de ces trois encres seront introduites en détail ci-dessous.

二、 Analyse de trois technologies clés de l'encre UV

1.1  UV anti-gravure de la technologie de l'encre

Dans la fabrication de PCB, les circuits en cuivre sont formés en gravant chimiquement le papier d'aluminium en cuivre sur le cuivre-Garmage des stratifiés.  UV anti-gravure des fonctions d'encre pour protéger les pièces de circuit quin'ont pas besoin d'être gravées et doivent répondre aux exigences techniques suivantes:

 ✿  1 et 1  Excellente adhérence à la feuille de cuivre

 ✿  2  Résistance à la corrosion et performances d'électroples

 ✿  3 et 3  Bonne solubilité en 3% solution d'hydroxyde de sodium (pour un retrait facile)

1.2  Formulation typique d'anti-UV-gravure

 ✿  1 et 1  Alcali-système de résine photosensible soluble (comme l'anhydride-Résine d'acrylate époxy modifiée, résine à acrylate de polyester à valeur acide élevée ou résine d'anhydride maléique modifié, etc.)

 ✿  2  Monomère fonctionnel acrylate

 ✿ 3 et 3  Photoitiateur (651 ou 2-éthylanthraquinone)

 ✿  4  Colorant (environ 1% phtalocyanine bleu)

 ✿  5  Remplissage (Poudre de talc, silice fumée, etc.)

 ✿  6.  Carboxyle-contenant des alcalins-résine soluble

21  Technologie d'encre de masque de soudure UV 

En tant que couche de protection permanente pour les PCB, les principales fonctions de l'encre du masque de soudure comprennent:

 ✿ 1 et 1 Empêcher une mauvaise adhérence de la soudure

 ✿ 2 Amélioration des performances d'isolation électrique

 ✿ 3 et 3 Haltant-soudure de température

 ✿ 4 Résister à l'humidité, à la moisissure et à l'oxydation

2.2  Formulation typique de l'encre du masque de soudure UV

 ✿ 1 et 1 Base de résine (comme le bisphénol une résine d'acrylate époxy, la résine d'acrylate époxynovolac et la résine d'acrylate de polyuréthane, etc.)

 ✿ 2 Acrylates multifonctionnels combinés avec (meth)Esters hydroxyles acryliques (propice à l'adhésion de l'encre au cuivre)

 ✿ 3 et 3 Photoitiateur (651 ou 2-éthylanthraquinone)

 ✿ 4 Colorant (<1% phthalocyanine green)

 ✿ 5 Une quantité relativement importante de charges

 ✿ 6. 1-2% des promoteurs d'adhésion (phosphonate d'acide méthacrylique), Defoamers, agents denivellement, inhibiteurs de la polymérisation, etc.

3.1  Technologie de l'encre du caractère UV

L'encre de caractère est utilisée pour marquer l'impression sur les PCB, avec les principales exigences,notamment:

✿ 1 et 1 Excellent reconnaissance

✿ 2 Bonne résistance aux temps

✿ 3 et 3 Henjolit-résistance à la soudure de température comparable à celle de l'encre du masque de soudure

3.2  Formulation typique de l'encre de caractère UV

✿ 1 et 1 Bisphénol une résine d'acrylate époxy, résine d'acrylate époxynovolac, résine d'acrylate de polyuréthane, etc.

✿ 2 Dioxyde de titane et autres pigments à cachette élevés

✿ 3 et 3 Photoinitificateurs ( TPO 、 184 、 MBF 、 819、784、369、907 、 itx 、 detx )

✿ 4 Modificateurs de la rhéologie (silice fumeuse)

Ce document détaille la clé Technologies d'encre UV utilisé dans la fabrication de célibataires-planches de côté.  Dans les articles suivants,nous continuerons d'explorer les processus de fabrication et les développements de technologies de matériaux de produits PCB plus complexes tels que Double-planches de côté et multiples-planches de calque.  Alors que les appareils électroniques évoluent vers des performances plus élevées et une miniaturisation, la technologie de fabrication de PCB continuera d'innover, fournissant un soutien solide pour le développement de l'industrie de l'électronique.

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