Die Anwendungsaussicht auf Tintenstrahldrucktechnologie in der PCB -Fertigung und eine detaillierte Erklärung von Single-Sass Board UV Tintenprozess

Abstrakt: 

Dieses Papier untersucht zuerst die Anwendungsvorteile und Entwicklungsaussichten von digitale Tintenstrahldrucktechnologie in gedruckter Leiterplatte (PCB) Herstellung.  Es konzentriert sich dann auf die Analyse von drei wichtigsten UV -Tinten, die in traditioneller Single verwendet werden-Seitlich der Herstellungsprozesse des Boards: UV Anti-Ätztinte, UV -Lötmasken -Tinte und UV -Charakter -Tinte, mit detaillierten Beschreibungen ihrer Anwendungsszenarien, Leistungsanforderungen und Hauptkomponentenzusammensetzungen.  Das Papier bietet eine technische Referenz zum Verständnis der Entwicklung von PCB -Herstellungsprozessen.

Als Kernträger für die Komponentenmontage und die elektrische Verbindung in modernen elektronischen Geräten, gedruckte Leiterplatten (PCB) sind unverzichtbare Grundkomponenten in der Elektronikindustrie.  Mit der raschen Entwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere des Durchbruchschritts in digitale TintenstrahldrucktechnologieDie PCB -Herstellungsprozesse werden einer revolutionären Transformation unterzogen.

Die digitale Inkjet -Drucktechnologie optimiert den herkömmlichen PCB -Herstellungsprozess durch direkt und genau Jet erheblich-Drucken leitfähiger Schaltkreise, Lötmaske -Tinten und Charakter -Tinten auf dem Substrat.  Diese Technologie bietet die folgenden prominenten Vorteile:

 ✿  1.. Die Produktionszyklus stark verkürzt

 ✿  2. Ermöglichen Sie höher-Präzisionsminiaturisierung

 ✿  3.. Die Produktionskosten erheblich senken

 ✿  4.. Umweltfreundlicher zu sein

 ✿  5. anwendbar für die Herstellung von inneren Schichten von Multi-Schichtplatten

Mit der kontinuierlichen Innovation und technologischen Reife der Tintenstrahldrucktechnologie die "All"-Die gedruckte Elektronik "Die Technologie wird voraussichtlich in der PCB -Branche weit verbreitet sein.  Die aktuelle Mainstream -PCB -Herstellung stützt sich jedoch hauptsächlich auf herkömmliche Druckmethoden, einschließlich Siebdruck, Trockenfilm undnasse Filmprozesse, unter anderem.

一、Analyse von Single-Verfahren zur Herstellung des Vorstands

Gemäß der Anzahl der Schaltschichten können PCBs in Single unterteilt werden-Seite mit Brettern, doppelt-Seitenstafe, multi-Schichtplatten und bauen-up multi-Schichtplatten mit jeweils unterschiedlichen Eigenschaften in Bezug auf Herstellungsprozesse und Materialauswahl.  Derzeitnehmen Mainstream -Prozesse im Allgemeinen an Foto-Härtungsmaterial-Hinterlegte Fotodotoresistern.

Als grundlegendes PCB -Produkt das typische Herstellungsprozess von Single-Die Seitenstafe sind wie folgt:

 ✿  1. Vorbehandlung von Kupfer-gekleidete Laminate

 ✿  2. Siebdruck von UV Anti-Ätztinte

 ✿  3. UV -Heilung

 ✿  4. Radierung (selektive Elektroplatte)

 ✿  5. Filmstreifen und Trocknen

 ✿  6. Siebdruck von UV -Lötmasken -Tinte

 ✿  7. UV -Heilung

 ✿  8. Siebdruck von UV -Charakter -Tinte

 ✿  9. UV -Heilung

 ✿  10. Endinspektion

Dieser Prozess erfordert drei Schlüsselarten von UV -Tinten: Anti-Ätztinte, Lötmaske -Tinte und Charaktertinte.  Die technischen Merkmale dieser drei Tinten werdennachstehend ausführlich eingeführt.

二、 Analyse von drei wichtigsten UV -Tintentechnologien

1.1  UV Anti-Ätzen -Tintentechnologie

In der PCB -Herstellung werden Kupferschaltungen gebildet, indem die Kupferfolie auf Kupfer chemisch geätzt wird-gekleidete Laminate.  UV Anti-Ätztintenfunktionen zum Schutz der Schaltteile, dienicht geätzt werden müssen und die folgenden technischen Anforderungen erfüllen müssen:

 ✿  1.  Ausgezeichnete Haftung an Kupferfolie

 ✿  2.  Korrosionsbeständigkeit und Elektroplattenleistung

 ✿  3.  Gute Löslichkeit in 3% Natriumhydroxidlösung (zur einfachen Entfernung)

1.2  Typische Formulierung von UV -Anti-Ätztinte

 ✿  1.  Alkali-Lösliches photoempfindliches Harzsystem (wie Anhydrid-modifiziertes Epoxy -Acrylatharz, hoher Säurewert -Polyester -Acrylharz oder modifiziertes Maleinsäureanhydridharz usw.)

 ✿  2.  Acrylat -Funktionalmonomer

 ✿ 3.  Fotoinitiator (651 oder 2-Ethylanthraquinon)

 ✿  4.  Farbton (Ungefähr 1% Phthalocyaninblau)

 ✿  5.  Füllstoff (Talkpulver, Fumed Kieselsäure usw.)

 ✿  6.  Carboxyl-Alkali enthalten-Lösliches Harz

2.1  UV -Lötmasken -Tintentechnologie 

Als dauerhafte Schutzschicht für PCBs umfassen die Hauptfunktionen der Lötmasken -Tinte:

 ✿ 1. Verhinderung einer unsachgemäßen Haftung von Löten

 ✿ 2. Verbesserung der elektrischen Isolationsleistung

 ✿ 3. Standhoch-Temperaturlöten

 ✿ 4. Feuchtigkeit, Mehltau und Oxidation widerstehen

2.2  Typische Formulierung von UV -Lötmasken -Tinte

 ✿ 1. Harzbasis (wie Bisphenol A Epoxy Acrylatharz, Novolac -Epoxy -Acrylatharz und Polyurethan -Acrylharz usw.)

 ✿ 2. Multifunktionale Acrylate kombiniert mit monofunktional (Meth)Acrylhydroxylester (förderlich für die Haftung der Tinte an Kupfer)

 ✿ 3. Fotoinitiator (651 oder 2-Ethylanthraquinon)

 ✿ 4. Farbton (<1% phthalocyanine green)

 ✿ 5. Eine relativ große Anzahl von Füllstoffen

 ✿ 6. 1-2% von Adhäsionsförderern (Methacrylsäurphosphonat), Disamere, Level -Wirkstoffe, Polymerisationsinhibitoren usw.

3.1  UV -Charakter -Ink -Technologie

Charaktertinte wird zum Markieren von Drucken auf PCBs verwendet, wobei die Hauptanforderungen einschließlich:

✿ 1. Exzellent Erkennbarkeit

✿ 2. Guter Wetterwiderstand

✿ 3. HIgh-Temperaturlötwiderstand vergleichbar mit der von Lötmaskentinte vergleichbar

3.2  Typische Formulierung von UV -Charakter -Tinte

✿ 1. Bisphenol A Epoxy Acrylatharz, Novolac -Epoxy -Acrylatharz, Polyurethan -Acrylatharz usw.

✿ 2. Titandioxid und andere Hochversteckpigmente

✿ 3. Fotoinitiatore ( TPO 、 184 、 MBF 、 819、784、369、907 、 itx 、 detX )

✿ 4. Rheologie -Modifikatoren (Zucht Silica)

Dieses Papier beschreibt den Schlüssel UV -Tintentechnologien verwendet bei der Herstellung von Single-versegte Bretter.  Innachfolgenden Artikeln werden wir weiterhin die Herstellungsprozesse und die Entwicklungen für Materialtechnologie komplexerer PCB -Produkte wie Double untersuchen-Sass Boards und Multi-Schichtplatten.  Wenn sich elektronische Geräte in Richtung einer höheren Leistung und Miniaturisierung bewegen, wird die PCB -Fertigungstechnologie weiterhin innovativ sein und die Entwicklung der Elektronikindustrie solide unterstützen.

Wenn Sie Produktanforderungen oder technische Anfragen haben, können Sie uns jederzeit gerne kontaktieren. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten!