A tintasugarasnyomtatási technológia alkalmazási kilátása a PCB gyártásában és az egységes magyarázat-oldalsó fedélzeti UV tinta folyamat

Absztrakt: 

Ez a cikk először feltárja a Alkalmazási előnyök és fejlesztési kilátások -y -az Digitális tintasugarasnyomtatási technológia nyomtatott áramköri lapon (NYÁK) gyártás.  Ezután a hagyományos kislemezben használt három kulcsfontosságú UV tinta elemzésére összpontosít-oldalsó táblák gyártási folyamata: UV anti-maratási tinta, UV forrasztó maszk tinta és UV karakter tinta, alkalmazásuk forgatókönyveinek, teljesítménykövetelmények és fő alkotóelemek összetételének részletes leírásával.  A cikk technikai referenciátnyújt a PCB gyártási folyamatainak fejlesztésének megértéséhez.

Mint az alkatrészek rögzítésének és elektromos csatlakozásának alaphordozója a modern elektronikus eszközökön, nyomtatott áramköri lapok (NYÁK)nélkülözhetetlen alapvető alkotóelemek az elektronikai iparban.  Az elektronikus technológia gyors fejlődésével, különösen az áttöréses előrehaladással Digitális tintasugarasnyomtatási technológia, A NYÁK gyártási folyamatainak forradalmi transzformáción mennek keresztül.

A digitális tintasugarasnyomtatási technológia jelentősen optimalizálja a hagyományos PCB -gyártási folyamatot közvetlenül és pontosan a sugárhajtással-Vezetőképes áramkörök, forrasztási maszk tinták és karakterfestékeknyomtatása a szubsztráton.  Ez a technológia a következő kiemelkedővel büszkélkedhet Előnyök:

 ✿  1. A termelési ciklusnagymértékben lerövidítése

 ✿  2.-pontossági miniatürizáció

 ✿  3. Jelentősen csökkenti a termelési költségeket

 ✿  4. Környezetbarátabb

 ✿  5.-rétegelt táblák

A tintasugarasnyomtatási technológia folyamatos innovációjával és technológiai érettségével az "All-Anyomtatott elektronikai "technológiát várhatóan széles körben alkalmazzák a PCB -iparban.  A jelenlegi mainstream PCB -gyártás azonban továbbra is elsősorban a hagyományosnyomtatási módszerekre támaszkodik, beleértve szitanyomás, száraz film ésnedves film folyamatok, többek között.

一、Egyetlen elemzés-oldalsó fedélzeti gyártási folyamat

Az áramköri rétegek száma szerint a PCB -k oszlanak egyre-oldalsó táblák, dupla-oldalsó táblák, multi-rétegek és építkezés-több multi-Rétemtáblák, mindegyik különálló tulajdonságokkal rendelkezik a gyártási folyamatok és az anyagválasztás szempontjából.  Jelenleg a mainstream folyamatok általában elfogadják fénykép-Kerekítő anyagok, például UV tinták, száraz filmek, fotofelvételek és pontok-lerakódott fotorezisták-

Mint alapvető PCB -termék, a tipikus gyártási folyamat egyedülálló-Az oldalsó táblák a következők:

 ✿  1. Réz előkezelése-betöltött laminátumok

 ✿  2. Az UV anti -szitanyomásnyomtatása-marató tinta

 ✿  3. UV -kikeményedés

 ✿  4. Rézkarc (szelektív galvanizálás)

 ✿  5. Filmszünet és szárítás

 ✿  6. UV forrasztó maszk tinta szitanyomásánaknyomtatása

 ✿  7. UV -kikeményedés

 ✿  8. Az UV karakter tinta szitanyomásnyomtatása

 ✿  9. UV -kikeményedés

 ✿  10. Végső ellenőrzés

Ehhez a folyamathoz az UV tinták három kulcsfontosságú típusa szükséges: anti-Mattár tinta, forrasztó maszk tinta és karakter tinta-  A három tinta műszaki jellemzőit az alábbiakban részletesebben ismertetjük.

二、 Három kulcsfontosságú UV tinta technológia elemzése

1.1  UV anti-Tinta -maratási technológia

A NYÁK gyártásában a réz áramkörök a réz fólia kémiai maratásával alakulnak ki-betöltött laminátumok.  UV anti-A tinta maratási funkciói az áramköri alkatrészek védelme érdekében, amelyeketnem kell maratni, és meg kell felelnie a következő műszaki követelményeknek:

 ✿  1.  Kiváló tapadás a rézfóliához

 ✿  2.  Korrózióálló és galvanizáló teljesítmény

 ✿  3.  Jó oldhatóság 3 -ban%nátrium -hidroxid -oldat (Az egyszerű eltávolítás érdekében)

1.2  Az UV anti tipikus megfogalmazása-marató tinta

 ✿  1.  Alkáli-oldható fényérzékeny gyanta rendszer (mint például anhidrid-Módosított epoxi -akrilát gyanta, magas savértékű poliészter akrilát gyanta vagy módosított maleinsavide gyanta stb.)

 ✿  2.  Akrilát funkcionális monomer

 ✿ 3.  Fotóinitátor (651 vagy 2-etilanthakinon)

 ✿  4.  Színezőanyag (körülbelül 1% ftalocianin kék)

 ✿  5.  Töltőanyag (talkumpor, füstölt szilícium -dioxid stb.)

 ✿  6.  Karboxil-lúgot tartalmaz-oldódó gyanta

2.1  UV forrasztó maszk tinta technológia 

A PCB -k állandó védőrétegeként a forrasztási maszk tinta fő funkciói a következők:

 ✿ 1. A forrasztás helytelen tapadásának megakadályozása

 ✿ 2. Az elektromos szigetelési teljesítmény fokozása

 ✿ 3. Ellenállni magas-hőmérsékleti forrasztás

 ✿ 4. Ellenzőnedvesség, penész és oxidáció ellenállása

2.2  Az UV forrasztó maszk tinta tipikus készítménye

 ✿ 1. Gyanta alap (mint például a biszfenol A epoxi -akrilát gyanta, anovolac epoxi -akrilát gyanta és a poliuretán -akrilát gyanta stb.)

 ✿ 2. Multifunkcionális akrilátokkal kombinálva monofunkcionális (meth)akril -hidroxil -észterek (elősegíti a tinta tapadását a rézhez)

 ✿ 3. Fotóinitátor (651 vagy 2-etilanthakinon)

 ✿ 4. Színezőanyag (<1% phthalocyanine green)

 ✿ 5. Viszonylagnagy mennyiségű töltőanyag

 ✿ 6. 1-2% adhéziós promóterek (metakrilsav -foszfonát), defoamerek, szintező szerek, polimerizációs gátlók stb.

3.1  UV karakter tinta technológia

A karakter tintát a PCB -knyomtatásának jelölésére használják, a fő követelményeket, beleértve a következőket:

✿ 1. Kiváló felismerhetőség

✿ 2. Jó időjárási ellenállás

✿ 3. HigH-Hőmérsékleti forrasztási ellenállás összehasonlítható a forrasztó maszk tintájával

3.2  Az UV karakter tinta tipikus megfogalmazása

✿ 1. Bisfenol A epoxi -akrilát gyanta,novolac epoxi -akrilát gyanta, poliuretán -akrilát gyanta stb.

✿ 2. Titán -dioxid és más magas elrejtő pigmentek

✿ 3. Fotóinitiátorok ( TPO 、 184 、 MBF 、 819、784、369、907 、 ITX 、 DETX )

✿ 4. Reológiai módosítók (füstölt szilícium -dioxid)

Ez a cikk részletezi a kulcsot UV tinta technológiák az egyéni gyártáshoz használják-oldalsó táblák.  A következő cikkekben továbbra is feltárjuk a bonyolultabb PCB -termékek, például a Double gyártási folyamatainak és anyagi technológiai fejlesztésének feltárását-oldalsó táblák és multi-réteglapok.  Ahogy az elektronikus eszközök a magasabb teljesítmény és a miniatürizálás felé mozognak, a PCB gyártási technológiája továbbra is innovációt folytat, és szilárd támogatástnyújt az elektronikai ipar fejlesztéséhez.

Ha bármilyen termékkövetelménye vagy műszaki kérdése van, kérjük, bátran forduljon hozzánk bármikor. Bízunk benne, hogy együttműködhetünk veled!